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半导体模块封装方法及半导体模块
来源：锐游网
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN202010467530.2 （22）申请日 2020.05.28
（71）申请人 矽磐微电子(重庆)有限公司
地址 401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
（10）申请公布号 CN111599698A
（43）申请公布日 2020.08.28
（72）发明人 吴建忠;霍炎
（74）专利代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 曾莺华
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
半导体模块封装方法及半导体模块
（57）摘要
本申请提供一种半导体模块封装方法及半
导体模块。该半导体模块封装方法包括：将芯片、被动件贴装于DBC板的第一导电金属层上；将所述DBC板贴装于载板上；通过包封层覆盖在整个所述载板上，对所述芯片、所述被动件以及所述DBC板进行塑封形成包封结构件；在所述包封结构件的第一表面形成再布线结构，所述芯片、所述被动件的焊脚均直接与所述再布线结构电连接。该半导体模块通过该半导体模块封装方
法制得。本申请的半导体模块具有优异的散热效果，且具有体积小，结构紧凑，可靠性高的优势，适合小型轻量电子设备；相对于传统的引线键合封装方式，具有阻抗小，通流能力强的优势。
法律状态
法律状态公告日
2020-08-28
法律状态信息
公开
法律状态
公开
权利要求说明书
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说明书
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