制造层叠封装器件的方法和层叠封装接合装置[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：制造层叠封装器件的方法和层叠封装接合装置专利类型：发明专利

发明人：曹俊镐,权吾哲,千承振,金台虔,李法龙,丁正来申请号：CN2019100781.9申请日：20190128公开号：CN110233114A公开日：20190913

摘要：提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。

申请人：三星电子株式会社

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：北京市立方律师事务所

代理人：李娜

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