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半导体封装组件的堆叠构造[发明专利]
来源：锐游网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：半导体封装组件的堆叠构造专利类型：发明专利
发明人：邱士峯,吴政庭,潘玉堂,周世文,陈延源,刘惠平申请号：CN200510103366.2申请日：20050920公开号：CN1937221A公开日：20070328
摘要：一种半导体封装组件的堆叠构造，其包含一承载壳座、一转接接触组件、一第一半导体封装组件及一第二半导体封装组件。该承载壳座具有一环墙、一底板、数个内电性接点及数个外电性接点。该内电性接点垂直延伸在该环墙的内侧表面上，该外电性接点则排列在该底板的外表面上。该转接接触组件具有一转接盘、数个内接点及数个侧接点。该内接点排列在该转接盘的底表面上，该侧接点则排列在该转接盘的外侧周缘上。在组装时，该转接接触组件用以结合该第一半导体封装组件，再将该转接接触组件及第一半导体封装组件的组合置入该承载壳座内。将该第二半导体封装组件置入该承载壳座内，且该第二半导体封装组件堆叠在该第一半导体封装组件上。
申请人：南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路1号
国籍：CN
代理机构：北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人：张岱
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