专利名称：具有再分布焊盘的半导体装置专利类型：发明专利
发明人：朴明洵,郑显秀,金原永,张爱妮,李灿浩申请号：CN201610675009.1申请日：20160816公开号：CN1069001A公开日：20170329
摘要：公开了具有再分布焊盘的半导体装置。所述半导体装置包括设置在半导体基板上的多个电焊盘以及电连接到电焊盘和外部端子的多个再分布焊盘。所述多个再分布焊盘包括构成用于第一电信号的传输路径的多个第一再分布焊盘以及构成用于与第一电信号不同的第二电信号的传输路径的至少一个第二再分布焊盘。第一再分布焊盘布置在半导体基板上以形成至少两行，所述至少一个第二再分布焊盘设置在所述至少两行第一再分布焊盘之间。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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