您好,欢迎来到锐游网。
搜索
您的当前位置:首页具有再分布焊盘的半导体装置[发明专利]

具有再分布焊盘的半导体装置[发明专利]

来源:锐游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:具有再分布焊盘的半导体装置专利类型:发明专利

发明人:朴明洵,郑显秀,金原永,张爱妮,李灿浩申请号:CN201610675009.1申请日:20160816公开号:CN1069001A公开日:20170329

摘要:公开了具有再分布焊盘的半导体装置。所述半导体装置包括设置在半导体基板上的多个电焊盘以及电连接到电焊盘和外部端子的多个再分布焊盘。所述多个再分布焊盘包括构成用于第一电信号的传输路径的多个第一再分布焊盘以及构成用于与第一电信号不同的第二电信号的传输路径的至少一个第二再分布焊盘。第一再分布焊盘布置在半导体基板上以形成至少两行,所述至少一个第二再分布焊盘设置在所述至少两行第一再分布焊盘之间。

申请人:三星电子株式会社

地址:韩国京畿道水原市

国籍:KR

代理机构:北京铭硕知识产权代理有限公司

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Copyright © 2019- ryyc.cn 版权所有 湘ICP备2023022495号-3

违法及侵权请联系:TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务