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用于可热成形电路的导热电介质[发明专利]
来源：锐游网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：用于可热成形电路的导热电介质专利类型：发明专利
发明人：V·阿兰西奥,J·R·多尔夫曼申请号：CN201480035694.0申请日：20140730公开号：CN105452379A公开日：20160330
摘要：本发明涉及聚合物厚膜导热的可热成形电介质组合物，其包含聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、双丙酮醇和导热粉末。由所述组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护的导电性可热成形银和聚碳酸酯基板二者。随后可对热成形电路进行注塑加工。
申请人：E.I.内穆尔杜邦公司
地址：美国特拉华州
国籍：US
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
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