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集成电路结构[发明专利]
来源：锐游网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：集成电路结构专利类型：发明专利
发明人：陈宪伟,蔡豪益,郑心圃,许仕勋申请号：CN200710180146.9申请日：20071010公开号：CN101261979A公开日：20080910
摘要：一种集成电路结构，包括一半导体底材、一介电层、一金属熔丝、一无功能样品图案及一金属线。该介电层成形于该半导体底材上。该金属熔丝成形于该介电层中。该无功能样品图案邻接于该金属熔丝。该金属线成形于该介电层中。该金属熔丝的厚度小于该金属线的厚度。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：陈晨
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