专利名称：集成电路结构专利类型：发明专利
发明人：余振华,邱文智,吴文进申请号：CN200910179462.3申请日：20091020公开号：CN101728371A公开日：20100609
摘要：本发明公开一种集成电路结构，包括一半导体芯片，其还包括一第一表面以及一第一图案化接合垫，露出于第一表面。第一图案化接合垫包括彼此电性连接的多个部位以及位于其内的至少一开口。集成电路结构还包括一介电材料，填入开口的至少一部分。本发明提供的集成电路结构能够降低大型接合垫制作中的碟化效应，因而改善接合垫的品质。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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