电路板外包质量协议

甲方：

乙方：

经甲、乙双方共同协商，关于电路板的质量与材料的要求如下：

一、焊接方法应适合构件的特点，经济性好。焊接工艺过程应能尽量减少应力、变形和应力集中程度。生产劳动量和材料消耗应尽可能小，接头设计时还要考虑探伤的方便。 二、加工质量： 序号 1 2 3 4 相关项次 颜色 焊盘 焊接厚度 电镀附着力 技术指标 绿色 镀锡 2mm±0.5mm 用3M No600平压贴在有电镀层板面上，与板面成90度方向，垂直撕拉两次，观察3M胶带不得有电镀残留现象。 5 6 7 8 9 可焊性 铜皮厚度 铜皮附着力 焊板 尺寸 焊接时间≤1.5s ≥12.5µm ≥1gF 双面板 见附页，尺寸误差不超过±0.2cm 电路板的厚度均为2mm±0.2mm 三、质量检验：

质量检验贯穿在产品从设计到成品的整个过程中，必须确保质量检验过程中所用检验方法的合理性、检验仪器的可靠性和检验人员的技术水平。焊后的产品要运用各种检验方法检查接头的致密性、物理性能、力学性能、金相组织、化学成分、抗腐蚀性能、外表尺寸和焊接缺陷。 四、焊后处理：

焊后处理包括焊接后工件变形的矫正、余高的打磨处理、接头清洗、构件焊后局部或整体热处理等。 五、包装标准

1、采用纸箱包装，每个电路板用泡沫包装，防止划伤。 2、每箱一个电路板打捆包装，采用汽运方式。 六、交货时间

以乙方通知的到厂时间为准。 七、交（提）货方式、地点

甲方送货至乙方施工现场，并根据乙方指定位置卸货。数量以乙方认可的实际到厂数量为准。

甲方（签章）： 乙方（签章）： 日 期： 日 期：