通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法[发明专利]
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专利名称：通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法专利类型：发明专利
发明人：刘博,张伟哲,孟庆端,张雷鸣,王金婵,张羽申请号：CN202110043219.X申请日：20210113公开号：CN112464614A公开日：20210309
摘要：本发明涉及通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，属于集成电路设计领域。所述方法通过拆分晶体管，将电路的所有晶体管拆分为尺寸大小相同的晶体管，将拆分后的晶体管进行电路仿真，提取每个管子的电流和功耗参数；通过建立相同功率、相同尺寸的模型，对模型进行热量分布分析，获取其自身发热量和热扩散关系；将其热扩散关系和电路的物理版图规则综合考虑，获取最优化的版图放置方式。
申请人：河南科技大学
地址：471000 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
国籍：CN
代理机构：洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人：时亚娟
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