KLA-Tencor

－　电子工业专用　殳备　・企业之窗・　调整ＴｉＮ硬掩模的压缩和拉伸应力，从而克服系　统整合方面的具体挑战。”　了独特的应力调节功能，这一特殊性能加上良好　蚀刻选择性，实现优异的的关键尺寸（ＣＤ）　线宽　控制及通孔对准，从而提高产品良率。　当今的先进微芯片技术能够将２０　０００　ｎｌ长　的铜线装入１００　ｍｍ　的狭小空问内，将其堆叠成　１０层，在层与层之间有多达１００亿个通孔或垂直　ＴｉＮ硬掩模技术的突破主要归功于硅片生产　中的精密材料工程，使其制造出高密度、低应力的　薄膜。在久经市场考验的Ｅｎｄｕｒａ平台上，结合了　兼具膜厚度均匀性和低缺陷率，Ｃｉｒｒｕｓ　ＨＴＸ系统　能够满足多互联层图形生成的大规模量产需求带　来的严峻挑战。　互连。金属硬掩模的作用是保持这些软ＵＬＫ　电　介质中的铜线和通孔的图形完整性。然而，随着芯　片尺寸的不断缩小，传统ＴｉＮ硬掩膜层的压缩应　力可能会导致ＵＬＫ薄膜中的狭窄铜线图案变形　或倒塌。以Ｃｉｒｒｕｓ　ＨＴＸ沉积的ＴｉＮ硬掩模则提供　址．址．　—　Ｌ．Ｓ　．蛆．　Ｌ　．　止—喜　．喜ｌ上．　ｌ　广ＫＬＡ—Ｔｅｎ　ｃ０ｒ推出封装检测新机台　满足先进封装市场需求一』　电子行业的最终驱动力来自于客户对终端产　品的需求。客户要求产品具有更长的续航能力，更　低的价格，更丰富多彩的功能，以及更便捷的网络　务和支持。　科天日前所推出两款新产品，可支持先进半导体封　装技术检测：ＣＩＲＣＬ．ＡＰ？和ＩＣＯＳ？Ｔ８３０。ＣＩＲＣＬ—ＡＰ　针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制　而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷　检测、检查和测量。全球现已安装了多套不同配置的　ＣＩＲＣＬ．ＡＰ系统，用于ＴＳＶ的开发和生产、扇出晶　连接。正是由于有这些新的需求，才使得科天　（ＫＬＡ．Ｔｅｎｃｏｒ）这样的设备厂商能够不断的进步。　科天销售总经理任建宇介绍：消费类移动电子　产品持续不断地推动着生产更小、更快，且更强大　的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势。但　圆级封装，以及其他晶圆级封装技术以及使用硅通　孔技术（ＴＳＶ）的２．５Ｄ／３Ｄ　ＩＣ集成。　ＩＣＯＳ　Ｔ８３０则可提供集成电路（ＩＣ）封装的全　是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端　ＩＣ生产工艺的实施，以及独一无二的工艺。结合科　天在前端半导体工艺控制中的专业技术以及在与　世界级的先进封装研发公司和产业联盟合作过程　自动化光学检测，利用高度灵敏的２Ｄ和３Ｄ来测　量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。　ＩＣＯＳ　Ｔ８３０系统用于多个全球ＩＣ封装工厂内，针　对广范的器件类型与不同尺寸的封装质量提供精　确反馈。这两款系统都可以帮助ＩＣ制造商和封测　代工厂在采用创新的封装技术时应对各类挑战，　中取得的经验，科天开发出了灵活而高效的缺陷检　测解决方案，可帮助解决从晶圆级至最终组件所遇　到的封装挑战。具体来说，先进封装技术的总体发　展趋势是满足更小的封装尺寸、晶圆级封装的问　世、倾向于采用前端工艺以及更低的封装制造成　例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。　中国已经成为世界最大的电子市场，未来也　本。区别于传统从前端到后端的晶圆级封装　（ｗ　Ｌ　Ｐ）制程，现在已出现了包括Ｔ　Ｓ　Ｖ、Ｒ　Ｄ　Ｌ　具有无限的潜力。科天致力于服务客户，贴近市　场，因此在中国大陆地区投入了巨大的努力。未　来，科天将与客户一起，持续不断地努力提升良　率，改进技术，帮助客户降低成本，更好的面对新　的技术挑战。　与Ｂ　ｕ　ｉＴ１　Ｐ　ｉ　ｎ　ｇ在内的中道制程这一阶段。由　于封装复杂度在提升，导致封装的成本在提高。因　此，在封装技术中，检测和量测也变得越来越重要。　科天能够为半导体封装提供一整套全面的技术服