（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201110267260.1 （22）申请日 2011.09.09
（71）申请人 英飞凌科技股份有限公司
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
（10）申请公布号 CN102403279A
（43）申请公布日 2012.04.04
（72）发明人 R.奥特伦巴
（74）专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 王岳
（51）Int.CI
H01L23/00; H01L23/488; H01L23/29; H01L23/31; H01L21/60;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
功率半导体芯片封装
（57）摘要
本发明涉及功率半导体芯片封装。一种器
件包括具有外延层和体半导体层的竖直功率半导体芯片。第一接触焊盘布置于功率半导体芯片的
第一主要面上，而第二接触焊盘布置于功率半导体芯片的与第一主要面相对的第二主要面上。该器件还包括附着到第二接触焊盘的导电载体。
法律状态
法律状态公告日
2012-04-04 2012-06-13 2016-01-20
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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