一种软硬结合铜基线路板[实用新型专利]

来源：锐游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种软硬结合铜基线路板专利类型：实用新型专利

发明人：朱立洪,李立岳,谢兴龙,何小倩,刘鹏,杨光顺申请号：CN201822100363.9申请日：20181213公开号：CN209806149U公开日：20191217

摘要：本实用新型公开了一种软硬结合铜基线路板，包括铜基线路层，还包括均连接在铜基线路层上端的绝缘层和第一焊盘，绝缘层上对应第一焊盘的位置设置有镂空孔；铜基线路层的上端一体成型有凸台，第一焊盘包括凸台；绝缘层包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层；绝缘层上端设置第二焊盘。本实用新型采用的一种软硬结合铜基线路板，具有以下有益效果：采用高散热的铜基板，并凸设有一体成型的第一焊盘，提供了非常优良的导热通道；具有良好的耐弯折性能以确保LED显示器全方位旋转；提供具有高散热性、高绝缘性、高尺寸稳定性的铜基凸台软硬结合板，LED灯在高温、高湿、高寒等恶劣环境能够稳定可靠地工作。

申请人：珠海精路电子有限公司

地址：519040 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园

国籍：CN

代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：陈慧华

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