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一种去胶液及其制备方法与应用[发明专利]
来源：锐游网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种去胶液及其制备方法与应用专利类型：发明专利发明人：舒军
申请号：CN201810958228.X申请日：20180822公开号：CN109097201A公开日：20181228
摘要：本发明涉及半导体工业用清洗剂领域，尤其涉及一种去胶液及其制备方法与应用。该去胶液包括醇胺化合物、无机碱、水溶性有机溶剂、海藻糖、苯并三唑、渗透剂和水，上述去胶液配方合理，不易挥发，能完全去除光刻胶且不会腐蚀半导体基材。其制备方法包括：依次称取上述配方量的各原料组分，利用气动隔膜泵传送到反应釜中，经过定时循环搅拌使各原料组分混合均匀，采用精密过滤器过滤后即得，经检验合格后利用精密自动灌装机进行灌装。该制备方法全程自动化，不会引入杂质和污染，将其用于去除半导体基材上的光刻胶及其残留物，能达到很好的去除效果，不会对半导体基材产生腐蚀。
申请人：江西宝盛半导体能源科技有限公司
地址：330600 江西省宜春市靖安县香田乡工业园新区28号
国籍：CN
代理机构：南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人：张文宣
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