一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法专利类型：发明专利

发明人：张华,王立,张晓毅,王小平,郭耀斌申请号：CN201510299723.0申请日：20150603公开号：CN106271299A公开日：20170104

摘要：本发明提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法，用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中，该射频功率放大器的焊接定位装置包括：推动销，用于与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触并相对于射频功率放大器朝第一方向运动时，推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。通过本发明提供的射频功率放大器的焊接定位装置，能够将射频功率放大器设置输出端的第二端面推向开槽一侧内壁，确保射频功率放大器设置输出端的第二端面与PCB板间的输出缝隙最小，减小射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙电感值，提升射频功率放大器的焊接一致性。

申请人：中兴通讯股份有限公司

地址：518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部

国籍：CN

代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司

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