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一种双面封装的工艺方法
来源：锐游网
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910437329.7 （22）申请日 2019.05.24
（71）申请人 江苏长电科技股份有限公司
地址 214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
（10）申请公布号 CN110335824A
（43）申请公布日 2019.10.15
（72）发明人 王杰;杨先方;张明俊;李全兵
（74）专利代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 赵海波
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种双面封装的工艺方法
（57）摘要
本发明涉及一种双面封装的工艺方法，所
述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面贴装元件或芯片；步骤二、对基板正面进行包封；步骤三、在基板背面贴装元件或芯片；步骤四、通过包封模具对基板背面植球同时进行包封；步骤五、完成包封，升起包封模具，进行回流焊及后固化；步骤六、切割成单颗产品。本发明一种双面封装的工艺方法，可以同时植球和包封，简化工艺流程，提高生产效率。
法律状态
法律状态公告日
2019-10-15 2019-10-15 2019-11-08
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
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说明书
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