平板药缸工艺操作规范
药缸 名称 酸性除油 浸硫酸缸 镀铜 退镀 槽积 （L） 450 450 温度 范围 25-30℃ 调整值 28℃ 测量 频次 1次/天 1次/天 1次/班 1次/周 循环过滤 有 无 有 有 打气 无 无 适当 无 槽寿命 8000 m 工艺通知 2 室温 24℃ 13000L 22-25℃ 300L 室温 图电工艺参数及其控制范围、监测频次 缸名/容积 控制项目 温度 酸性除油 900L H2SO4 FR 温度 微蚀 480L 浸硫酸 480L NPS H2SO4 H2SO4 H2SO4 CuSO4•5H2O 镀铜缸 22400L Cl 赫氏槽片 温度 预浸氟硼酸 480L 氟硼酸 -控制范围 25-30℃ 5-8% 5-8% 25-30℃ 20-60 g 40-60ml/L 60-100 ml/L 调整值 28℃ 6% 6% 28℃ 40 g/L 50 ml/L 80 ml /L 分析 方法 员工实测 化学分析 化学分析 员工实测 化学分析 化学分析 化学分析 化学分析 化学分析 化学分析 化学室 员工实测 化学分析 分析频率 1次/8h 1次/天 1次/天 1次/8h 1次/天 1次/天 2次/周 2次/周 2次/周 2次/周 2次/周 1次/8h 2次/周 100-120 ml /L 110 ml /L 60-80 g /L 40-70ppm —— 20-28℃ 25-45 g/L 70 g/L 55ppm —— 23℃ 35 g/L 氟硼酸 镀锡铅 4200L 氟硼酸铅 氟硼酸亚锡 温度 退镀缸 HNO3 100-160 g/L 8—12 g/L 12—20 g/L 20-28℃ 200-280 g/L 130 g/L 10 g/L 16 g/L 26℃ 250 g/L 化学分析 化学分析 化学分析 员工实测 化学分析 2次/周 2次/周 2次/周 1次/8h 1次/周 图电开缸及补充、换缸要求 缸号 缸名及 容积 配缸步骤(按顺序) 补充、换缸要求 操作条件与要求 温度 30±5℃ 酸性除加入1/2体积DI水，加入硫酸化学室分析补加 开缸无色，14/15 油 （50%）140 L，再加入除油剂28000±500 m更换 颜色 之后淡蓝900L FR 54 L，加DI水至合适液位。 色 留母液50L左右，加入1/2体积微蚀 DI水，加入50%硫酸60L；再加480L 入20 kg NPS，最后加入DI水至合适液位 浸硫酸加入1/2体积DI水，加入50%缸 硫酸100 L ，加入DI水至合适480L 液位 18 每周更换 温度 28±3℃ 温度 2室温 22 6.5L／500 m 开缸无色，28000±500 m更换 颜色 之后淡蓝色 温度 化学成分由化学室分析调整。酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，一般为每1000Ah添加 8-10 ml，特殊情况下由工艺确定。 每200m补充1L、特殊情况由工艺人员酌定 2加入1/2体积DI水，小心加入50% H2SO4 6400 L，加入CuSO4·5H2O 1560 kg，加DI水镀铜缸 至合适液位。冷却后分析调整-24-39 Cl含量，加入67 L酸铜添加剂，(22400) 循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，（按5：1比例），化学室分析并试产。 加入1/2体积DI水，加入氟硼预浸氟酸 36L搅拌均匀；再加入DI硼酸缸 水至合适液位 20-25℃ 10μm滤过滤 芯，每月更换 打气 液位 打气充分 低于阳极袋口2-2.5cm 深蓝色 颜色 13 加入1/2体积DI水、加入氟硼酸980 L、 氟硼酸锡182 L、氟硼10—12 镀锡铅缸 酸铅63 L、加入硼酸84 kg (用定期补充硼酸(遇特殊 60℃DI水预先溶解) 情况由有关工艺人员 加锡添加剂B 126 L、 锡添加剂A 84 L加入DI水至合适液位，拖缸处理30分钟，电流密度1.5A/dm2 。 酌定)) 有退镀母液先加入退镀母液,然后加入HNO3(浓),按加硝酸量的1\\3补水,保证循环正常;化学室退镀缸 分析并调整硝酸至合适浓度。 5—7 400L 新配退镀缸需加水60L,加硝酸 180L,开启循环,调整循环缸液位,保证循环正常,化学室分析硝酸浓度并调整铜离子浓度. 图电药缸工艺操作规范 药缸名称 酸性 除油 微蚀 浸硫酸缸 镀铜 浸氟硼酸缸 镀锡铅缸 退镀 槽积（L） 900 480 480 22400 480 4200 400 循环过滤 有 有 无 有 无 有 有 打气 无 有 无 有 无 无 无 20L/1000m2 温度 室温 槽寿命 8000 m 每周更换或铜含量超过35g/l换缸 8000 m 工艺要求 10000 m 工艺要求 工艺要求 2224.2.3沉铜线各药水缸工艺控制要求：(罗门哈斯药水体系) 序号 1 药缸名称 溶胀 340L 参考 控制项目 时间（min） 6-9 澎松剂MLB211 NaOH 温度 规格范围 10%-13%-16% 30g/L-40g/L 70-80℃ 调整值 13% 35g/L 75℃ 2 凹蚀 430L 9-12 KMnO4 K2MnO4 NaOH 温度 再生电流 H2O2 （30%） H2SO4(50%) 温度 中和剂3316 H2SO4 H2O2（30%） 温度 除油剂3325 温度 H2SO4 NPS 2+ Cu 微蚀速率 温度 预浸剂404 2+ Cu 温度 预浸盐404 活化剂44 SnCl22+ Cu 温度铜 NaOH 甲醛 EDTA 比重 沉铜厚度 温度 40-60g/L <25g/L 40-50g/L 70-80℃ 100-150A 5-15mL/L 10-20mL/L 室温 40-50ml/L 10-30mL/L 10ml-20ml/L 20-25℃ 8%-10%-12% 60-70℃ 15-25mL/L 30-70g/L 2+Cu<25g/L 0.5—1.5µm 25-30℃ S.G..>1.12 2+Cu<1.5g/L 28-32℃ S.G..>1.134 Pd强度：55-75% 3-12g/L <2g/L 42-45℃ 1.7-2.3g/L 9.5-11.5g/L 3-5g/L 25-35g/L S.G<1.12 0.25-0.625µm 30-36℃ 50g/L 45g/L 75℃ 10mL/L 15mL/L 45ml/L 20ml/L 15ml/L 22℃ 10% 67℃ 20mL/L 50g/L 28℃ 250g/L 30℃ 240g/L 65% 4g/L 43℃ 2.0g/L 10.5g/L 4g/L 30g/L S.G<1.12 0.4µm 32℃ 3 预中和 340L 0.5-1.0 4 中和 340L 除油 340L 2-3 5 5-7 6 微蚀 370L 1-2 7 预浸 320L 0.5-1.0 8 活化 320L 5-7 10 沉铜 770L 15-18 4.2.4沉铜生产线药水补充用量 缸号 溶胀缸 凹蚀缸 化学药品 澎松剂MLB211 NaOH KMnO4 NaOH H2SO4（50%） H2O2 （30%） 中和剂3316 补充份量（每一百平米补充量） 1L 300g/L的溶液1 L 1 Kg 300g/L的溶液2 L 4 L 1.5 L 中和缸 除油缸 微蚀缸 预浸缸 活化缸 除油剂3325 H2SO4（50%） NPS 预浸盐404 预浸盐404 活化剂44 NaOH 甲醛 1.5 L 5 L 5 Kg 2.5 Kg 配成50g/L（20%）的水溶液，补充液位 400 mL 300g/L的溶液10 L 7 L 5 L 3.5 L 范围 8.5～11.5 g/L 3.0～5.0 g/L 分析频率 1次/4H 1次/4H 1次/4H 1次/4H 2次/班 1次/天 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/天 1次/天 1次/天 1次/天 1次/天 1次/天 1次/天 沉铜缸 沉铜液880A 沉铜液880E 4.2.5沉铜线各缸药水分析频次 缸名 控制项目 NaOH 甲醛 沉铜缸 880A(Cu) 880E(EDTA) 温度 Pd的强度 活化 比重 Cu 比重 预浸 Cu H2SO4 NPS 微蚀 Cu 微蚀速率 除油 除油剂3325 中和剂3316 中和 H2SO4 H2O2 （30%） 溶胀 澎松剂MLB211 2+2+2+2+1.7～2.3 g/L 25～35 g/L 30～36℃ 55～75 % 1.135～1.167 ＜2 g/L ＞1.12 ＜1.5 g/L 15-25mL/L 30-70mg/L ＜25 g/L 0.5—1.5µm 8%-10%-12% 40-50ml/L 10-30mL/L 10ml-20ml/L 10%-16% NaOH KMnO4 K2MnO4 凹蚀 NaOH 再生电流 4.2.6开缸规范
4.2.6.1部分药水每升含离子克浓度 药水名称 催化剂44 沉铜液880A 沉铜液880E 甲醛
4.2.6.2 开缸方法 药缸缸号 名称 开缸步骤 1) 2) 3) 4) 5) 30g/L-40g/L 40-60g/L <25g/L 40-50g/L 100-150A 1次/天 1次/天 1次/天 1次/天 2次/班 离子名称 每1%的CAT44含Pd Cu EDTA HCHO 2+含量 47ppm 200 g/L 600 g/L 333 g/L 换缸标准 溶22# 胀 放入2/3缸DI水,开启打气； 加入12kgNaOH，搅拌均匀，等待其完全溶解； 加入44.2L 膨松剂MLB211，搅拌均匀； 加DI水至溢流位； 开启过滤循环，开启加热器升温至75℃。 1500㎡或2个月 凹32# 蚀 1) 放入2/3缸DI水； 2) 加入22kg高锰酸钾(KMnO4)，搅拌均匀； 3) 加入20kg氢氧化钠，搅拌均匀； 4) 加DI水至400升； 5) 待搅拌均匀后，开启加热至75℃； 6) 同时开动再生器把再生电流调整至120～150A。 注意：每次配槽前，用2%硫酸（v/v）及2% H2O2 (V/V)清洗槽壁及再生器上的二氧化锰等沉积物，再用清水清洗干净。 1) 2) 3) 4) 放入3/4缸DI水； 缓慢加入15L硫酸(50%)，搅拌均匀； 加入3.5L双氧水(30%)，搅拌均匀； 加DI水至溢流位； 5000㎡或 每6个月换缸,但每个月需要倒缸一次。 预中29# 和 1周 中27# 和 1) 放入3/4缸DI水， 2) 加入17.5LH2SO4（50%），搅拌均匀； 加入5L双氧水（30%），搅拌均匀；加入15.5L 中和剂3316，搅拌均匀。 3) 加DI水至溢流位；开启过滤泵。 1) 2) 3) 4) 1) 2) 3) 4) 5) 放入半缸DI水， 加入34L除油剂CC3325，搅拌均匀； 加DI水至溢流位 开启循环过滤及加热至工作温度。(67℃) 放入半缸DI水； 加入50%的硫酸20 L； 加入NPS 18.5 Kg, 加D I水至溢流位。 开启过滤、打气及加热至工作温度。(28℃) 1000m或 Cu>20g 2除油21# 调整 5000㎡ 微17# 蚀 每周2次或2+Cu>25g/L 酸14 洗 预12# 浸 1) 放入半缸DI水， 2) 加入12.5L硫酸搅拌均匀。 3) 加DI水至溢流位 1) 放入3/4缸DI水； 2) 加入80kg 预浸剂CP404，搅拌至完全溶解。， 3) 注入DI水至工作液位，开动过滤泵。 1周 1到2年或2+Cu>1.5g/L 活11# 化 1) 放入3/4缸DI水； 2) 加入85kg 预浸剂CP404，搅拌，并加热至42-44℃，1到2年或直至所有预浸剂溶解； 2+Cu>2g/L 3) 开启过滤，并补充液位； 4) 加入6.8L CAT44，并搅拌均匀。 1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 放入2/3缸DI水,开启打气； 加入38LC/P880E，开启打气，等待2-5分钟； 加入7.7L C/P880A，打气5分钟； 加入19L C/P880C，打气5分钟； 加入25.7L NaOH(300g/L) ； 加入9.5L HCHO搅拌均匀； 加入DI水至工作水位 循环过滤、搅拌均匀加热至温度控制范围。 化3-4#学或 沉5-6# 铜 每周倒槽 说明：
1) 除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整，
但凹蚀缸KMnO4减 K2MNO4浓度≥40g/l时不作额外补充。
4. 2.7药水颜色及循环过滤要求 缸名 膨胀缸 凹蚀缸 中和 除油 过滤/循环要求 10μ棉芯，每周更换 强烈搅拌 10μ棉芯，每周更换 10μ棉芯，每周更换 药水颜色及特征 浅黄色，生产时不能有分层或混浊现象 深紫红色 开缸时无色，然后渐变为篮色，使用较久时呈绿色 开缸时无色，然后渐变蓝色 微蚀缸 活化缸 沉铜缸 —— 5μ棉芯，每周更换 10u滤芯每周更换,循环:要求4-6个循环/小时 开缸时无色，然后渐变为蓝色 黑色，不能有混浊现象。Pd浓度偏低时颜色会偏浅 天蓝色，反应时表面有一层小气泡，若反应过于激烈为异常 凹蚀后一级水洗为紫色；除油后一级水洗为浅蓝色，微蚀后一级水洗也为浅蓝色并清澈，二级水洗应无色；活化后一级水洗乳白色,其他每个水洗缸都应无色。 各水洗缸 —— 4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置 1)自动添加药水备料（满量生产） 沉铜液880A每天需备料1—2桶 沉铜液880E每天需备料10L 甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶（50L）配制时先加半桶DI水，加入NaOH 15㎏搅拌均匀,补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。 自动添加桶液位低于1/4时必须及时补充药剂 4.2.1 各个药水控制范围 缸名 退膜缸 控制项目 氢氧化钠 pH 蚀刻缸 Cl 比重显示 蚀刻温度 HNO3含量 退锡缸 比重 退锡温度 4.2.2生产线开缸方法 缸名 体积 开缸方法 加清水至缸液位2\\3体积，将25 Kg氢氧化钠分次倒入配料桶,加水搅拌溶解后倒入缸中。补充清水至合适液位。加入100—200ml消泡剂。开机循环，将药水泵入退膜缸中，并开启加热使升温至47℃以上方可使用。做板量1500—2000块板换缸。 泵入蚀刻母液650～750L，分析各控制成份含量，并依情况用水、稀氨水、 蚀刻液进行调整，开机循环并开启加热使升温至48-52℃方可使用。 加入退锡母液800L—900L分析硝酸含量，测量比重，并依情况加退铅锡剂、硝酸至合适液位开机循环并开启加热使升到35-40℃。 -范围 48℃±2 3—4% 8.0-8.8 170-200g/l 1.19±0.01 48-52℃ 160-220g/l 1.30 -1.40 35-38℃ 分析方法 直接测量 化学分析 化学分析 化学分析 目测 直接测量 化学分析 直接测量 分析频率 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 2次/班 1次/班 3次/周 1次/班 责任人 操作者 化学室 化学室 化学室 操作者 操作者 化学室 操作者 操作者 退膜温度 浓度% 比重计测量 1次/班 退膜缸 650L 蚀刻缸 800L 退铅锡缸 1000L 4.2.3 自动加药系统控制（说明蚀刻自动添加原理及添加量）
蚀刻段：比重达到设定值(例如：1.193)时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水 PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周对比重值、PH值设定、校准，由工艺负责。
4.2.4 生产控制项目 缸名 项目 退 膜 退膜段 水洗段 蚀 刻 上压 下压 退 锡 压力(psi) 25—30 20—25 25—30 20—25 25～30 温度 设定 控制 47℃ 47±2℃ 48 ≥45，≤52 0.5OZ 1.0OZ 2.5±0.2 1.6±0.2 1.0±0.2 36 ≥35，≤38 2.2m —2.7m/min 速度(m/min) 2.0m —2.3m/min 2.0OZ 55±5℃ 烘干段温度 备注：A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。 B. 孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C. 对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低0.2-0.4m/min。 5.0蚀刻液配制
5.1配制比例：配制50L标准碱性蚀刻液配方 药品名称 氨水 氯化铵 硝酸钾 磷酸二氢钠 碳酸氢铵 硫脲 4. 1.3 工艺参数控制 流程 磨板 项目 磨刷压力 磨痕宽度 速度 酸洗 烘干 H2SO4 温度 速度 控制范围 1.9-2.2A 9-12mm 1.8-2.3m/min 2-3% 60±5℃ 1.7-2.3m/min 最佳控制值 2.1A 10.0mm 2.0m/min 2.5% 60℃ 2.0m/min 级别 工业级 工业级 工业级 工业级 工业级 18%（标准） 配制 25L 12.5㎏ 250—300g 250—300g 250—300g 1 g 贴膜 热压辊温度 压力 110±10℃ 45-60 psi (3.0-5.0bar) 8-10级 85-99% 20-25 psi 28-32℃ 0.9-1.2% 0.9-1.2% 50-70% 1.4-1.6m/min 115℃ 55 psi 9级 90% 22psi 30℃ 1.1% 1.1% 55% 1.5m/min 曝光 曝光级数 真空度 显影 显影压力 显影温度 显影浓度（Na2CO3） 补充液浓度（Na2CO3） 露铜点 显影速度m/min 露铜点：指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,•此距离占整显影段的百分率, 例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分,若只有一半即为50％。 4.1.4 重氮片工艺参数控制： 缸名 曝光级数 控制项目 IMD-XT重氮片（PhoTec21级） 显影 氨水速度 显影温度 4.1.5 干膜存放 环境 仓库 洁净间 4.1.6 生产参数测量频次 缸名 控制项目 水膜时间 磨板 酸洗浓度 磨痕宽度 曝光 显影 补充液 1.0±0.2% 化学分析 1次/班 级数 Na2CO3 范 围 >20秒 2—3% 9-12mm 8-10级 1.0±0.2% 分析方法 时间测量 化学分析 宽度测量 曝光测量 化学分析 分析频率 1次/周 2次/周 1次/周 1次/班 1次/班 温度要求 10-15℃ 20-24℃ 湿度要求 50-70% 50-70% 最长贮存时间 3个月 1个月 ≥30滴／分钟 45±2℃ 范围 第二级透明，第三级有棕色 显影压力
20-25psi 直接读数 1次/班
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