您的当前位置：首页多层电路板及其制作方法[发明专利]
多层电路板及其制作方法[发明专利]
来源：锐游网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：多层电路板及其制作方法专利类型：发明专利发明人：许诗滨
申请号：CN201210171968.1申请日：20120530公开号：CN103458629A公开日：20131218
摘要：一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供玻璃线路基板，其包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形，所述第一及第二导电线路图形电连接，所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘；在玻璃线路基板上压合第一压合基板，第一压合基板包括第一基底层及第一导电材料层，并使第一基底层位于所述第一导电线路图形及第一导电材料层之间；将第一导电材料层制成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形；在玻璃线路基板表面形成第一防焊层，第一防焊层具有与所述多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘，从而形成多层电路板。本发明还涉及一种由该制作方法制成的多层电路板。
申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容